當嵌(qian)入(ru)式工(gong)控機(ji)主板(ban)出現常(chang)見(jian)故障(zhang)時，壹(yi)般是(shi)通(tong)過查(zha)板(ban)、排錯、拆裝來(lai)檢修(xiu)，那麽(me)我(wo)們應(ying)該如(ru)何(he)正確(que)地(di)使用這種方(fang)法來(lai)處理嵌(qian)入(ru)式主板(ban)的常(chang)見(jian)故障(zhang)呢(ne)?

　　壹、查(zha)板(ban)

　　1.觀察(cha):是否有(you)燃燒(shao)、燃燒(shao)、冒(mao)泡、表(biao)面(mian)脫(tuo)落(luo)和(he)千(qian)斤(jin)頂生(sheng)銹(xiu)。

　　2.電表(biao)測(ce)試(shi)方法:+9V，GND電阻(zu)非常(chang)小(xiao)(低(di)於(yu)50歐(ou)姆(mu))。

　　3.檢查(zha)電源:對於(yu)破(po)損(sun)的工(gong)業(ye)自(zi)動(dong)化主板(ban)，電壓可以稍(shao)微提(ti)高0.5-1V，開機(ji)後(hou)衣服板(ban)上的(de)集成(cheng)電路會(hui)被用力(li)摩(mo)擦(ca)，使不(bu)良(liang)的集成電路發熱而被(bei)識別。

　　4.邏輯筆檢查(zha):檢查(zha)關鍵(jian)可(ke)疑(yi)集成電路的輸入、輸(shu)出(chu)和(he)控制(zhi)極上的(de)數(shu)據信(xin)號是否可(ke)用以及是高還是低。

　　5.識別各個工(gong)作(zuo)區域(yu):嵌(qian)入(ru)式工(gong)控機(ji)主板(ban)壹般在(zai)該(gai)區域(yu)有(you)明確(que)的職責，如(ru):保(bao)護(hu)區、數(shu)字(zi)鐘(zhong)區、態勢(shi)接(jie)口區、姿(zi)態區、噪(zao)聲產生(sheng)區等(deng)。

　　二(er)、排(pai)錯

　　1.根據指(zhi)南(nan)的(de)指(zhi)示，可(ke)疑(yi)集成電路將首先(xian)檢查(zha)輸入(ru)和(he)輸(shu)出(chu)端(duan)是(shi)否(fou)有(you)數(shu)據信(xin)號，如(ru)果(guo)輸(shu)入(ru)和(he)輸(shu)出(chu)端(duan)沒有(you)數(shu)據信(xin)號，則(ze)檢查(zha)集成(cheng)電路是否有任何(he)控制(zhi)數(shu)據信(xin)號。如(ru)果(guo)有(you)的(de)話(hua)，集成電路壞(huai)的(de)可(ke)能(neng)性(xing)很大，並(bing)且沒有(you)控制(zhi)數(shu)據信(xin)號，所(suo)以可以驗證前(qian)壹(yi)個極點，直到(dao)發(fa)現損(sun)壞(huai)的(de)集(ji)成(cheng)電路。

　　2.無需從電桿(gan)上取(qu)出相同(tong)型號(hao)、規格(ge)或程(cheng)序(xu)流(liu)程(cheng)內(nei)容(rong)的集成電路，開機(ji)後(hou)觀察嵌(qian)入(ru)式嵌(qian)入(ru)式工(gong)控機(ji)是(shi)否轉(zhuan)好(hao)，以確(que)定集(ji)成(cheng)電路是否損(sun)壞(huai)。

　　3.用斷(duan)線(xian)和(he)漏線(xian)的(de)方法找(zhao)到壹條(tiao)短(duan)路線:如(ru)果(guo)妳(ni)發(fa)現壹(yi)些(xie)通(tong)信(xin)線路和(he)接(jie)地(di)線、+9V或(huo)其他幾個不(bu)能(neng)連接(jie)的(de)集(ji)成電路之(zhi)間有(you)短路故障(zhang)，妳可(ke)以斷(duan)開線路並(bing)精確(que)測(ce)量(liang)，以區分(fen)是(shi)集成(cheng)電路問題還是表(biao)面(mian)布線問題，或者看(kan)看(kan)狀態接(jie)口是(shi)否比(bi)其他用數(shu)據信(xin)號焊(han)接(jie)到(dao)波(bo)形錯誤(wu)的集(ji)成電路上的(de)集成(cheng)電路好，並(bing)區分(fen)集(ji)成電路的優缺點。

　　4.比(bi)較(jiao)方(fang)法:找(zhao)到壹個內(nei)容(rong)相同(tong)的主板(ban)，比(bi)較(jiao)並(bing)準(zhun)確(que)測(ce)量(liang)相關集成(cheng)電路的管腳(jiao)波(bo)形及其數(shu)量(liang)，以確(que)定集(ji)成(cheng)電路是否損(sun)壞(huai)。

　　三(san)、拆裝

　　1.切踢法:不(bu)傷主板(ban)，不(bu)能(neng)重復使用。

　　2.拖錫(xi)方法:將(jiang)集(ji)成電路引腳(jiao)兩(liang)側(ce)的(de)錫(xi)全部焊(han)接(jie)，用高溫烙(lao)鐵來(lai)回拖(tuo)動，拉出集(ji)成電路(電路板(ban)容(rong)易損(sun)壞(huai)，但檢測(ce)集(ji)成電路可以保(bao)留)。

　　3.烤串:將烤(kao)串(chuan)放在酒精噴燈、煤(mei)氣(qi)爐和(he)加熱爐(lu)上烘(hong)烤，主板(ban)上的(de)錫熔(rong)化後集成電路就會(hui)出來(lai)(不(bu)易掌(zhang)握(wo))。

　　4.錫(xi)罐(guan)法:在(zai)加熱爐(lu)中制(zhi)作(zuo)壹(yi)個特殊的(de)錫(xi)罐(guan)。錫(xi)熔(rong)化後，待(dai)卸在主板(ban)上的(de)集成(cheng)電路可以滲入錫(xi)罐(guan)中，在(zai)不(bu)損(sun)壞(huai)主板(ban)的情況(kuang)下可以將集成電路提出來(lai)，但機(ji)械(xie)設(she)備不(bu)容(rong)易制造。

　　5.電熱氣(qi)焊(han)槍(qiang):用專(zhuan)用的電熱氣(qi)焊(han)槍(qiang)將(jiang)芯片(pian)卸(xie)下(xia)，吹掉壹(yi)部(bu)分要卸(xie)下的(de)集(ji)成(cheng)電路引腳(jiao)，使熔錫(xi)後(hou)的(de)集(ji)成(cheng)電路可以取出。

　　另(ling)外，嵌(qian)入(ru)式工(gong)控機(ji)的(de)壹個常(chang)見(jian)問(wen)題是開機(ji)後(hou)必(bi)須按(an)F1鍵。這(zhe)個問題的(de)原(yuan)因(yin)是互補金(jin)屬(shu)氧化物半(ban)導體設(she)置是(shi)錯誤(wu)的。當嵌(qian)入(ru)式工(gong)控機(ji)開始自(zi)檢時(shi)，會(hui)發現有(you)些(xie)機(ji)器(qi)設(she)備沒有(you)安(an)裝(zhuang)，所(suo)以會(hui)提醒(xing)您再(zai)次(ci)按(an)F1。但是(shi)，如(ru)果(guo)在(zai)互補金(jin)屬(shu)氧化物半(ban)導體中打開該機(ji)器(qi)和(he)設(she)備，將會(hui)出現上述問題(ti)。引導後，從工(gong)業(ye)控制(zhi)計算機(ji)的(de)基(ji)本(ben)輸入(ru)輸(shu)出(chu)系(xi)統(tong)設(she)置中選(xuan)擇(ze)高(gao)級設(she)置選(xuan)項(xiang)，在(zai)萊(lai)單中尋(xun)找(zhao)floopyseek，把(ba)它(ta)設(she)定為(wei)disable就可以。