工(gong)控主板(ban)是(shi)工(gong)控(kong)機(ji)的(de)重(zhong)要組成(cheng)部(bu)分，能夠(gou)適應工(gong)業現場(chang)的復(fu)雜環境(jing)和長時(shi)間(jian)的高(gao)負荷工(gong)作(zuo)。與(yu)商(shang)用主板(ban)的差(cha)別(bie)有(you)：

　　壹(yi)、元器(qi)件的(de)用料與(yu)設(she)計(ji)

　　商用主板(ban)

　　商用主板(ban)由(you)於(yu)其更(geng)新(xin)換代的速度(du)比較快(kuai)，追求的(de)是(shi)產(chan)品(pin)的時(shi)效(xiao)性，以及本身產品(pin)的市(shi)場(chang)定(ding)位(wei)，對元器(qi)件選(xuan)擇要求上(shang)壹(yi)般，元器(qi)件的(de)用料使用普通級(ji)別(bie)即(ji)可。如電(dian)容(rong)，商(shang)用主板(ban)都是(shi)大(da)量使用普通的(de)電解(jie)電容(rong)，壹(yi)是(shi)出(chu)於(yu)商(shang)用市(shi)場(chang)產品(pin)的使用考慮，二是(shi)為(wei)降(jiang)低(di)主板(ban)的(de)成(cheng)本考慮。

　　工控(kong)主(zhu)板(ban)

　　1、工(gong)控(kong)主板(ban)的元器(qi)件

　　工(gong)控主(zhu)板選(xuan)料，會選(xuan)用經過長時(shi)間(jian)、高(gao)要求驗證(zheng)元器(qi)件，用以保(bao)證(zheng)產品(pin)在(zai)復(fu)雜條件(jian)下(xia)高(gao)可靠(kao)性要求。

　　2、工控主(zhu)板(ban)的(de)電容(rong)

　　工(gong)控主板采用的是(shi)高(gao)質(zhi)量(liang)貼(tie)片式的(de)固態(tai)電(dian)容(rong)、鉭電(dian)容(rong)、陶(tao)瓷電容(rong)。商(shang)用主板(ban)基本都是(shi)大(da)量采用針腳(jiao)式的電解電(dian)容(rong)，因(yin)為(wei)電(dian)解電容(rong)成(cheng)本低(di)、容(rong)值(zhi)大(da)壹(yi)個可以頂(ding)多個(ge)貼(tie)片或坦(tan)電容(rong)。從(cong)性質(zhi)來(lai)說， 電解(jie)電容(rong)穩(wen)定(ding)性不及鉭電(dian)容(rong)、陶(tao)瓷電容(rong)高(gao)，壽命(ming)不及它(ta)們長，耐高(gao)溫程度(du)不及它(ta)們好。貼(tie)片式電(dian)容(rong)比(bi)針腳式電(dian)容(rong)更(geng)加穩定(ding)。從價格(ge)上(shang)，鉭電(dian)容(rong)比(bi)普通的(de)電解(jie)電容(rong)要貴，且由(you)於(yu)鉭電(dian)容(rong)的(de)電容(rong)量(liang)較小(xiao)，使用在(zai)主(zhu)板上(shang)時(shi)，需要使用更多(duo)數量的(de)電容(rong)，單單鉭電(dian)容(rong)的(de)成(cheng)本就是(shi)電(dian)解(jie)電容(rong)的(de)幾十(shi)倍，這(zhe)也(ye)是(shi)導(dao)致工控(kong)主(zhu)板比商(shang)用主板(ban)成(cheng)本價格(ge)高(gao)的原因之(zhi)壹(yi)。

　　3、工控(kong)主板的(de)PCB

　　商用主板(ban)采用的是(shi)4層(ceng)PCB設(she)計(ji)，壹(yi)般的(de)PCB線(xian)路板分有(you)四(si)層，最(zui)上(shang)和最(zui)下的(de)兩層是(shi)信(xin)號層(ceng)，中間兩層是(shi)接地(di)層和電(dian)源層(ceng)，將(jiang)接地(di)和電源層(ceng)放(fang)在(zai)中(zhong)間。工控主(zhu)板(ban)采用的是(shi)6層(ceng)以(yi)上(shang)PCB線(xian)路板設計(ji)，其設(she)計(ji)是(shi)為(wei)了(le)加強主板(ban)的(de)抗(kang)電(dian)磁幹(gan)擾(rao)、電磁兼(jian)容(rong)能力，增(zeng)強主板(ban)的(de)穩定(ding)性等。

　　4、工(gong)控主(zhu)板(ban)的(de)使用周期(qi)

　　與(yu)商(shang)用主板(ban)2到(dao)3年使用周期(qi)不同，大(da)多數的工(gong)控主(zhu)板(ban)使用周期(qi)要求在(zai)3年以(yi)上(shang)，部(bu)分高(gao)品(pin)質(zhi)的(de)工控主(zhu)板，使用周期(qi)甚(shen)至達到(dao)5—7年。

　　二(er)、CPU的差(cha)異

　　1、CPU的(de)功耗(hao)

　　工控(kong)主板(ban)壹(yi)般選(xuan)用的是(shi)低(di)功耗(hao)的CPU，以(yi)便適應工(gong)控(kong)行業復(fu)雜的環(huan)境應(ying)用。

　　2、CPU的線(xian)路設計(ji)

　　由(you)於(yu)工(gong)控主(zhu)板(ban)需要適應寬溫、寬壓(ya)的工(gong)業應用環境(jing)，工控主板對電(dian)壓(ya)的適應範(fan)圍(wei)比商用主板(ban)更寬，工控(kong)主板(ban)的(de)電壓(ya)範圍(wei)壹(yi)般在(zai)9—36V之(zhi)間。對於(yu)CPU的(de)線(xian)路布(bu)局(ju)和設計(ji)，要求更加精密(mi)。

　　3、抗(kang)電(dian)磁波(bo)幹(gan)擾(rao)能力不(bu)同

　　由(you)於(yu)商(shang)用主板(ban)的市(shi)場(chang)定(ding)位(wei)和(he)良(liang)好(hao)的使用環境(jing)，其產(chan)品(pin)壹(yi)般只(zhi)會做商(shang)用級的(de)電磁兼(jian)容(rong)測(ce)試，抗(kang)電(dian)磁波(bo)幹(gan)擾(rao)能力較低(di)。工控(kong)主(zhu)板由(you)於(yu)針(zhen)對工(gong)業市(shi)場(chang)，對抗(kang)電(dian)磁波(bo)幹(gan)擾(rao)能力要求較高(gao)，需要通過EMI、EMC等測(ce)試和認證(zheng)。

　　三(san)、排產(chan)流(liu)程(cheng)與(yu)檢測流(liu)程(cheng)

　　工(gong)控(kong)主板很(hen)多(duo)時(shi)候是(shi)根(gen)據(ju)某(mou)種應(ying)用開發(fa)出(chu)來的(de)，可能只(zhi)適應某(mou)種應(ying)用，所(suo)以它(ta)的(de)使用量是(shi)很(hen)有(you)限(xian)的(de)，而(er)商用主板(ban)是(shi)大(da)眾化的的(de)，所(suo)以它(ta)壹(yi)次性的投產可以非(fei)常(chang)大(da)。由(you)於(yu)產(chan)量的(de)原因，工控主板會比商(shang)用主板(ban)的排產費用分攤(tan)高(gao)出很(hen)多(duo)。這(zhe)也(ye)是(shi)造成(cheng)工(gong)控(kong)主板(ban)與(yu)商(shang)用主板(ban)成(cheng)本差(cha)異的(de)壹(yi)個方面。

　　壹(yi)些(xie)大(da)廠家對商(shang)用主板(ban)的測試是(shi)通(tong)過T3三(san)道測試工序：ICT、FUNTION、MANU。絕(jue)大(da)多數的廠家對商(shang)用主板(ban)只通過T1壹(yi)道測試工序：ICT。ICT就是(shi)線(xian)路測試，是(shi)否(fou)有(you)開路，短路，這個時(shi)候不加任何外(wai)設(she)(CPU、DIMM等治(zhi)具)，目(mu)的(de)就是(shi)避(bi)免(mian)到(dao)後面FUNTION的時(shi)候燒壞治具。 FUNTION主(zhu)要就是(shi)功能測(ce)試，會加上(shang)CPU、DIMM等外(wai)設(she)，做壹(yi)次開機(ji)測(ce)試，這裏會發現(xian)所(suo)有的問(wen)題，基本FUNTION通過就可以了(le)。MANU就是(shi)實(shi)測(ce)了(le)，所(suo)有的外(wai)設(she)全部(bu)接上(shang)，開機(ji)測(ce)試，檢測兼(jian)容(rong)性等等。

　　工(gong)控主(zhu)板(ban)出(chu)產前是(shi)要嚴格(ge)通過多道測試工序壹(yi)般T5~T7，除(chu)ICT、FUNTION、MANU外(wai)還(hai)要做的測試，如溫度(du)、振(zhen)動、安全性等測(ce)試，確保(bao)每片主板(ban)的(de)質(zhi)量(liang)。

　　四(si)、尺寸(cun)規(gui)格(ge)

　　商用主板(ban)目(mu)前(qian)主(zhu)要采用ATX架構(gou)。

　　工控主板為(wei)了(le)適應多(duo)種(zhong)應用環境(jing)，采用集(ji)成(cheng)度(du)高(gao)，體積(ji)小(xiao)，多(duo)種尺寸(cun)規(gui)格(ge)的主(zhu)板(ban)，包(bao)括3寸(cun)板(ban)、5寸(cun)板(ban)、ATX、Micro-ATX、LPX、半長卡、全長卡等各(ge)種規(gui)格(ge)。

　　五(wu)、接口(kou)的支持

　　商用主板(ban)往往只能提供(gong)4根PCI插槽(cao)，由(you)於(yu)受(shou)制於(yu)PCI規(gui)範，基本上(shang)PCI4的驅動(dong)能力有(you)相(xiang)當(dang)大(da)的衰減(jian)，因此(ci)大(da)多數商用主板(ban)僅(jin)提供(gong)3根PCI槽。

　　工(gong)控(kong)主板除支持PCI、PCIE插槽(cao)外(wai)，同時(shi)可以支持Mini PCIE、COM口、USB口等接口(kou)。內(nei)嵌(qian)GPIO總線(xian)，可以實(shi)現(xian)GPI、GPO功能。而(er)且工(gong)業半長卡、全長卡能與(yu)底板配(pei)合更具擴(kuo)展(zhan)性支持多個PCI、PCIE、Mini PCIE擴展。當(dang)然(ran)3.5寸(cun)等嵌(qian)入(ru)式主(zhu)板是(shi)屬於(yu)定(ding)制類的(de)規格(ge)，其擴(kuo)展(zhan)性就不會考慮太多(duo)。

　　六(liu)、使用環境(jing)

　　工控主板常(chang)在(zai)復(fu)雜環境(jing)下工(gong)作(zuo)(潮(chao)濕(shi)、振(zhen)動、多(duo)塵、輻(fu)射(she)、高(gao)溫等)，商(shang)業主板大(da)部(bu)分只(zhi)能運(yun)行(xing)在(zai)安定(ding)的環(huan)境下(xia)(室內(nei)、常(chang)溫等)。

　　七(qi)、保(bao)護(hu)功能

　　商(shang)用主板(ban)沒(mei)有提供(gong)的任何的保(bao)護(hu)功能。工(gong)控(kong)主板通(tong)過特(te)殊設計(ji)，在(zai)遇(yu)到(dao)死機(ji)等異(yi)常(chang)情(qing)況，可以實(shi)現(xian)看門(men)狗自(zi)動重(zhong)新(xin)啟(qi)動(dong)、防(fang)浪湧(yong)沖(chong)擊(ji)等功能，全力的(de)保(bao)證(zheng)系統(tong)在(zai)惡(e)劣(lie)環(huan)境(jing)的(de)高(gao)穩定(ding)性的要求。