工(gong)控主(zhu)板采用(yong)了(le)開(kai)放(fang)式(shi)結(jie)構，需(xu)要(yao)通(tong)過EMI、EMC等測試和認證，通(tong)過(guo)特(te)殊(shu)設計(ji)在死機(ji)的情(qing)況下(xia)可(ke)以實現(xian)自(zi)動重(zhong)啟(qi)功(gong)能。

　　主板(ban)上(shang)大都有(you)6-15個擴(kuo)展(zhan)插(cha)槽(cao)，供PC機(ji)外(wai)圍(wei)主(zhu)板(ban)設備(bei)的控制(zhi)卡(ka)(適(shi)配器(qi))插(cha)接。通過更換這些插卡(ka)，可(ke)以對微(wei)機(ji)的相(xiang)應子(zi)系(xi)統進(jin)行局部(bu)升級(ji)，使廠(chang)家和用戶(hu)在配置(zhi)機(ji)型(xing)方面(mian)有(you)更大的靈(ling)活性。

　　總(zong)之，主(zhu)板在整(zheng)個微(wei)機(ji)系(xi)統(tong)中(zhong)扮(ban)演著舉(ju)足輕(qing)重(zhong)的角(jiao)色(se)。可(ke)以說(shuo)，主(zhu)板的類型和檔(dang)次(ci)決定著整(zheng)個微(wei)機(ji)系(xi)統(tong)的類型和檔(dang)次(ci)，主板(ban)是(shi)微(wei)機(ji)的主(zhu)體(ti)，更是(shi)微(wei)機(ji)的核(he)心部(bu)位，主板的性能影響(xiang)著整(zheng)個微(wei)機(ji)系(xi)統(tong)的性能。

　　工(gong)控主(zhu)板壹般(ban)選(xuan)用(yong)的是(shi)低功(gong)耗(hao)的CPU，以(yi)便適(shi)應工(gong)控行(xing)業惡(e)劣的環(huan)境(jing)應用(yong) .將(jiang)南(nan)北(bei)橋(qiao)部(bu)分功(gong)能整(zheng)合在處理(li)器(qi)上(shang)的CPU，抗電(dian)磁波幹擾能力(li)不同(tong)：對抗電(dian)磁波幹擾能力(li)要(yao)求(qiu)較高(gao)，需(xu)要(yao)通(tong)過EMI、EMC等測試和認證。

　　這需要(yao)從(cong)兩個方面(mian)考(kao)慮，壹是(shi)從主(zhu)板(ban)的線(xian)路布(bu)局設計(ji)上(shang)考慮(lv)，二是(shi)從選(xuan)料(liao)和結(jie)構、電(dian)源(yuan)、接地(di)情(qing)況上(shang)考慮(lv)，保護功(gong)能：工(gong)控主(zhu)板通過(guo)特(te)殊(shu)設計(ji)，在遇到(dao)死機(ji)等異常情況，可(ke)以實現(xian)看(kan)門狗自(zi)動重(zhong)新(xin)啟(qi)動、防浪(lang)湧沖擊等功(gong)能，全(quan)力的保證(zheng)系(xi)統(tong)在惡(e)劣環(huan)境(jing)的高(gao)穩(wen)定性的要(yao)求(qiu)。