2.基(ji)於(yu)DRAM的(de)固態硬(ying)盤(pan)：采(cai)用DRAM作為(wei)存(cun)儲(chu)介質，目(mu)前(qian)應用範圍(wei)比較窄。它(ta)仿(fang)效(xiao)傳(chuan)統(tong)硬(ying)盤(pan)的(de)設(she)計(ji)、可(ke)被(bei)絕(jue)大(da)部(bu)分操(cao)作系(xi)統(tong)的(de)文(wen)件系統(tong)工(gong)具進行卷(juan)設(she)置和(he)管理，並提(ti)供工(gong)業(ye)標準(zhun)的(de)PCI和(he)FC接口用於(yu)連接(jie)主(zhu)機(ji)或者(zhe)服(fu)務器。它是(shi)壹(yi)種(zhong)高性能(neng)的(de)存(cun)儲(chu)器，而且(qie)使(shi)用壽命很(hen)長(chang)，美中不足的(de)是(shi)需(xu)要(yao)獨立(li)電(dian)源(yuan)來保護(hu)數據(ju)安全。由於(yu)目(mu)前(qian)市面(mian)上(shang)較少(shao)見(jian)到該(gai)類固態硬(ying)盤(pan)，所以(yi)接下來(lai)本(ben)文將著重介紹基(ji)於(yu)閃存的(de)固態硬(ying)盤(pan)。

目(mu)前(qian)市面(mian)上(shang)比較(jiao)常見(jian)的(de)固態硬(ying)盤(pan)有(you)Indilinx、SandForce、JMicron、Marvell、Samsung以(yi)及Intel等多(duo)種(zhong)主(zhu)控(kong)芯片(pian)。主控(kong)芯片(pian)是固態硬(ying)盤(pan)的(de)大(da)腦，其作用壹(yi)是(shi)合(he)理調配(pei)數據(ju)在各(ge)個(ge)閃存芯(xin)片(pian)上(shang)的(de)負(fu)荷，二則是(shi)承(cheng)擔(dan)了整(zheng)個(ge)數據(ju)中轉，連接(jie)閃存芯(xin)片(pian)和(he)外(wai)部(bu)SATA接口。不同的(de)主(zhu)控(kong)之間(jian)能(neng)力相差(cha)非常大(da)，在數(shu)據(ju)處(chu)理能(neng)力，算(suan)法(fa)，對(dui)閃存芯(xin)片(pian)的(de)讀取寫入(ru)控(kong)制(zhi)上(shang)會(hui)有(you)非常大(da)的(de)不(bu)同，直接會(hui)導(dao)致固態硬(ying)盤(pan)產品在性(xing)能(neng)上(shang)差(cha)距高達數十(shi)倍。

主(zhu)控(kong)芯片(pian)旁邊(bian)是緩(huan)存(cun)芯(xin)片(pian)，固態硬(ying)盤(pan)和(he)傳(chuan)統(tong)硬(ying)盤(pan)壹(yi)樣(yang)需要高速的(de)緩(huan)存(cun)芯(xin)片(pian)輔助(zhu)主控(kong)芯片(pian)進行(xing)數據(ju)處(chu)理。這裏需(xu)要註意的(de)是(shi)，目(mu)前(qian)有(you)壹(yi)些廉(lian)價固態硬(ying)盤(pan)方(fang)案(an)為(wei)了節(jie)省成本(ben)，省去(qu)了這(zhe)塊緩(huan)存芯(xin)片(pian)，這樣(yang)對於(yu)使(shi)用時的(de)性(xing)能(neng)會(hui)有(you)壹(yi)定(ding)的(de)影(ying)響(xiang)。